废弃线路板（Printed circuit board assembly,PCBA）上装配有大量高价值和有毒有害的元器件,一直是废旧电器电子产品（Waste electric and electronic equipment,WEEE）资源化关注的焦点。目前废弃线路板的资源化以材料循环利用为主,但研究发现线路板废弃时其上的元器件仍然具有良好的性能。为了实现废弃线路板上元器件的重用,在分析线路板组装与结构特点的基础上,针对解焊工艺,定量分析以贴片元器件（Surface mount devices,SMD）为主的线路板上的元器件的温度分布,确定了不同类型的线路板的加热工艺。针对线路板与元器件的连接方式,建立元器件的拆解加速度、分离位移和拆解能模型,提出面向元器件重用的废弃线路板拆解工艺,为了保证所拆解元器件的性能,初步探讨元器件可重用性的性能检测方法与流程。以线路板的拆解率和重用率为目标,优化面向元器件重用的线路板拆解工艺参数。在废旧电路板的资源化途径中,物理拆解方法正日益受到重视。在对废旧电子电器产品的典型电路板的组装与结构特点进行分析的基础上,对废旧电路板拆解分离的加热解焊方法和施力方法进行定性比较和分析,采用上述物理拆解分离工艺,在适当的拆解工艺控制参数下,对于废旧电子产品电路板,插装元器件、体积较大的贴片元器件和体积微小的片式元件的拆解分离率达到90%以上,对于废旧电器产品电路板,电路板上的插装元器件引脚焊点去除率达到94%以上,能有效实现元器件的拆解和焊料的分离。